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王先生

所在地区:北京北京市大兴区

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北京世纪金光半导体有限公司 E轮融资 1亿元

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项目类型:
项目融资
所在地区:
北京市通州区
所属行业:
新材料
融资用途:
用于合肥二期项目和金华一期项目建设配套出资+本部运营费。
融资金额:
1亿元

项目概述

北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)前身为中国人民解放军国营542厂(又名中原半导体研究所,隶属
于解放军第五十四集团军),始建于1970年,专业从事半导体材料的研制与生产。2005年改制为新乡神舟公司,2008年在亦庄
设立北京华进创威电子有限公司,位于北京亦庄经济技术开发区,占地56亩,专业从事第二代和第三代半导体的研制与生产。
2010年新设北京世纪金光半导体有限公司,改组后专业从事第三代碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶片、碳化硅外延片、碳化
硅功率芯片和功率模块的研制、生产与销售。

项目优势

行业处于爆发的黄金时期:1、目前正值国内替代及产业化爆发的机会窗口期,第三代半导体行业增长的黄金时期(已达到年化40%的复合行业增长速度);2、全球贸易战的封锁与危机,突显出公司3年前启动投资建设的芯片及模块生产线的超前布局为公司抢占市场先机奠定基础。
全产业链实现核心技术突破:全产业链的战略布局和IDM商业模式,可以形成巨大的竞争优势,使对手难以模仿。1、公司6寸单晶产品实现技术突破,并已实现小批量达产;2、年产3万片6寸芯片生产线已建成90%,部分设备已完成调试,下半年可实现小批量达产;3、年产15万套模块生产线已建成70%,部分设备已完成调试,下半年可实现小批量达产。
产品获得市场验证:1、6寸单晶产品已有充足的客户订单,目前已与国内最大外延厂商进行稳定供货;2、芯片和模块率先取得了汽车行业IATF16949认证,;3、自主设计的芯片(MOSFET/SBD)产品通过国外代工已占领部分市场,部分SBD型号产品实现批量出货;部分MOSFET型号产品实现小批量出货;4、自主设计的模块产品通过国内代工已占领部分市场,车规级模块产品正在进行上车验证。

其他备注

金华项目已签订总的投资协议,一期项目近期正在筹备开工事宜,项目前期政府代征代建,后期项
目公司回购。
2021年合肥二期项目和金华一二期项目还都在建设期,无营收

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